集成电路安全平整度测试

检测项目

1.表面平整度检测：整体平整度，局部平整度，表面起伏度，平面偏差。

2.共面性检测：引脚共面性，焊盘共面性，端面共面性，接触面共面性。

3.翘曲度检测：封装翘曲，基板翘曲，芯片翘曲，受热后翘曲变化。

4.厚度均匀性检测：本体厚度差，边缘厚度差，局部厚度波动，多点厚度一致性。

5.表面轮廓检测：轮廓曲线，高低差，峰谷分布，边缘形貌。

6.尺寸偏差检测：长宽尺寸偏差，对角尺寸偏差，边角平面偏差，关键区域几何偏差。

7.焊接接触面检测：焊接面平整性，贴装接触面高度差，焊区表面均匀性，端头接触一致性。

8.载荷变形检测：受压变形，装夹变形，堆叠受力变形，恢复后残余变形。

9.热状态平整度检测：常温平整度，高温平整度，冷热循环后平整度，温变引起的形变。

10.封装外观几何检测：边缘塌陷，表面鼓包，局部凹陷，外形几何完整性。

11.表面缺陷关联检测：划痕区域平整度，压痕深度，缺口周边形貌，异物附着引起的高度异常。

12.组装匹配性检测：器件与基板贴合度，安装界面平面吻合度，组装后高度一致性，接触区域间隙分布。

检测范围

集成电路芯片、裸片、封装芯片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、微处理器、控制器芯片、传感器芯片、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、无引脚封装器件、晶圆、切割晶粒、封装基板、引线框架、芯片载板、贴装器件

检测设备

1.光学平整度测量仪：用于测量器件表面整体平整度与局部高低差，适合非接触式形貌测试。

2.三维轮廓测量仪：用于获取表面三维形貌数据，可分析翘曲、凹凸及轮廓起伏情况。

3.激光位移测量仪：用于多点高度差测量与动态位移采集，适合微小变形检测。

4.白光干涉测量仪：用于高精度表面微观形貌和台阶高度测定，适合精细平面分析。

5.影像测量仪：用于外形尺寸、边缘轮廓及平面相关几何参数测量，便于综合尺寸判定。

6.共面性测试装置：用于引脚、焊盘及接触端面高度一致性检测，测试装配贴合状态。

7.显微测量系统：用于观察局部表面缺陷、边缘形貌及细微高度异常，辅助缺陷定位分析。

8.恒温加热试验装置：用于模拟不同温度条件下的平整度变化，测试热状态形变特征。

9.冷热循环试验装置：用于考察温度交变后器件翘曲和残余变形变化，分析环境适应性。

10.精密厚度测量仪：用于检测器件本体厚度及厚度均匀性，支持多点比较与一致性分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.